苏州半导体无尘车间建设新标杆：从防微振设计到AMC控制的全维度技术升级
分类：公司新闻
发布时间：2025-08-26
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2025年半导体行业进入3nm及以下制程时代，无尘车间建设面临“纳米级洁净+皮米级振动控制”的双重挑战。合洁科技最新发布的12英寸芯片厂房解决方案，通过六大技术创新重新定义行业标准：
洁净度控制：采用ULPA过滤器（过滤效率99.999%@0.1μm）与垂直单向流设计，配合AI动态风量调节系统，实现ISO 1级洁净度（每立方米≥0.1μm微粒≤10个），能耗较传统方案降低20%；
防微振技术：高架地板采用弹簧阻尼减震系统，将振动幅度控制在＜0.1μm，满足EUV光刻机对环境稳定性的严苛要求；
AMC（气态分子污染物）治理：部署化学过滤器阵列，针对酸性气体（如HF）、有机挥发物（VOCs）的去除效率达99.9%，避免芯片制造过程中的化学腐蚀；
人员管理：引入15步智能更衣流程与黑灯工厂模式，通过AGV自动物流减少人为干预，将人员污染风险降低60%。
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